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Référence fabricant | EEV-EB2G330M |
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Numéro de pièce future | FT-EEV-EB2G330M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EB |
EEV-EB2G330M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 33µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 400V |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Durée de vie @ Temp. | 5000 Hrs @ 105°C |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Polarisation | Polar |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Courant d'ondulation à basse fréquence | 300mA @ 120Hz |
Courant d'ondulation à haute fréquence | 600mA @ 100kHz |
Impédance | - |
Espacement des fils | - |
Taille / Dimension | 0.709" Dia (18.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.846" (21.50mm) |
Surface du terrain de montage | 0.748" L x 0.748" W (19.00mm x 19.00mm) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | Radial, Can - SMD |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EEV-EB2G330M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EEV-EB2G330M-FT |
ECA-2AM331B
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ECA-2AM331
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XCV200-5FG456C
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG484I
Microsemi Corporation
A3P1000-2PQG208
Microsemi Corporation
A54SX72A-2PQ208I
Microsemi Corporation
EP3SL340H1152C4
Intel
A40MX04-1PL44I
Microsemi Corporation
A40MX04-2PLG44I
Microsemi Corporation
XC5VLX110T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
XC7S50-1CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation