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Référence fabricant | EEU-TA1H2R2B |
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Numéro de pièce future | FT-EEU-TA1H2R2B |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TA |
EEU-TA1H2R2B Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Durée de vie @ Temp. | 2000 Hrs @ 125°C |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Polarisation | Polar |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Courant d'ondulation à basse fréquence | 32.5mA @ 120Hz |
Courant d'ondulation à haute fréquence | 50mA @ 100kHz |
Impédance | 1.8 Ohms |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Taille / Dimension | 0.315" Dia (8.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.492" (12.50mm) |
Surface du terrain de montage | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Can |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EEU-TA1H2R2B Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EEU-TA1H2R2B-FT |
B43888C9226M004
EPCOS (TDK)
B43888C9226M008
EPCOS (TDK)
B43888D5156M000
EPCOS (TDK)
B43888D5156M001
EPCOS (TDK)
B43888D5156M002
EPCOS (TDK)
B43888D5156M003
EPCOS (TDK)
B43888D5156M004
EPCOS (TDK)
B43888D5156M008
EPCOS (TDK)
B43888F1107M000
EPCOS (TDK)
B43888F4476M000
EPCOS (TDK)
XC3S250E-4TQG144I
Xilinx Inc.
A3P125-2TQG144
Microsemi Corporation
XC6SLX100-N3FGG676C
Xilinx Inc.
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
10M50DCF256I6G
Intel
EP4SGX360KF40I3N
Intel
5SGTMC7K3F40I2N
Intel
XC6VLX240T-1FFG1759C
Xilinx Inc.
XC2VP20-6FF1152I
Xilinx Inc.
LCMXO2280E-3BN256C
Lattice Semiconductor Corporation