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Référence fabricant | EEU-EB2G330 |
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Numéro de pièce future | FT-EEU-EB2G330 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EB |
EEU-EB2G330 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 33µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 400V |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Durée de vie @ Temp. | 5000 Hrs @ 105°C |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Polarisation | Polar |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Courant d'ondulation à basse fréquence | 300mA @ 120Hz |
Courant d'ondulation à haute fréquence | 600mA @ 100kHz |
Impédance | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Taille / Dimension | 0.630" Dia (16.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.984" (25.00mm) |
Surface du terrain de montage | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Can |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EEU-EB2G330 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | EEU-EB2G330-FT |
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XC3S400-5FG456C
Xilinx Inc.
M1A3P400-2FGG256
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M1A3P250-VQG100
Microsemi Corporation
EP3SE50F484C4L
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EP4CE22F17C8N
Intel
5SGXMA7N2F40C2LN
Intel
A40MX02-1PL44I
Microsemi Corporation
XC7K410T-1FFG900C
Xilinx Inc.
LFE2-50E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation