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Référence fabricant | ECX-L33BN-312.500 |
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Numéro de pièce future | FT-ECX-L33BN-312.500 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ECSpressCON™ ECX-L |
ECX-L33BN-312.500 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Crystal |
La fréquence | XO (Standard) |
Une fonction | 312.5MHz |
Sortie | Enable/Disable |
Tension - Alimentation | LVDS |
Stabilité de fréquence | 3.3V |
Gamme de traction absolue (APR) | ±50ppm |
Température de fonctionnement | - |
Courant - Alimentation (Max) | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | 22mA |
Type de montage | - |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Taille / Dimension | 6-SMD, No Lead |
Hauteur - assis (max) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
0.039" (1.00mm) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECX-L33BN-312.500 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ECX-L33BN-312.500-FT |
ECX-L32BN-32.000
ECS Inc.
ECX-L32BN-32.768
ECS Inc.
ECX-L32BN-33.000
ECS Inc.
ECX-L32BN-33.333
ECS Inc.
ECX-L32BN-40.000
ECS Inc.
ECX-L32BN-48.000
ECS Inc.
ECX-L32BN-50.000
ECS Inc.
ECX-L32BN-500.000
ECS Inc.
ECX-L32BN-60.000
ECS Inc.
ECX-L32BN-62.500
ECS Inc.
XC3S2000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XCKU040-1FBVA676C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
M2GL025-1VF400
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
EP3SE50F484I3
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP1K50QC208-3N
Intel