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Référence fabricant | ECX-L33BN-125.000 |
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Numéro de pièce future | FT-ECX-L33BN-125.000 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ECSpressCON™ ECX-L |
ECX-L33BN-125.000 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Crystal |
La fréquence | XO (Standard) |
Une fonction | 125MHz |
Sortie | Enable/Disable |
Tension - Alimentation | LVDS |
Stabilité de fréquence | 3.3V |
Gamme de traction absolue (APR) | ±50ppm |
Température de fonctionnement | - |
Courant - Alimentation (Max) | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | 20mA |
Type de montage | - |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Taille / Dimension | 6-SMD, No Lead |
Hauteur - assis (max) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
0.039" (1.00mm) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECX-L33BN-125.000 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ECX-L33BN-125.000-FT |
ECX-L32BN-125.000
ECS Inc.
ECX-L32BN-133.333
ECS Inc.
ECX-L32BN-14.31818
ECS Inc.
ECX-L32BN-14.7456
ECS Inc.
ECX-L32BN-148.3516
ECS Inc.
ECX-L32BN-148.500
ECS Inc.
ECX-L32BN-150.000
ECS Inc.
ECX-L32BN-155.520
ECS Inc.
ECX-L32BN-156.250
ECS Inc.
ECX-L32BN-16.000
ECS Inc.
XC3S500E-4FG320C
Xilinx Inc.
APA300-FG144
Microsemi Corporation
M1A3P250-PQG208
Microsemi Corporation
EP3SE50F484I3N
Intel
XCS30-4BG256C
Xilinx Inc.
XC4VFX40-10FFG672C
Xilinx Inc.
LFXP20E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-4FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S130F780I4N
Intel
EPF10K100EQC240-1X
Intel