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Référence fabricant | ECX-H32BN-133.333 |
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Numéro de pièce future | FT-ECX-H32BN-133.333 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ECSpressCON™ ECX-H |
ECX-H32BN-133.333 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Crystal |
La fréquence | XO (Standard) |
Une fonction | 133.333MHz |
Sortie | Enable/Disable |
Tension - Alimentation | HCMOS |
Stabilité de fréquence | 3.3V |
Gamme de traction absolue (APR) | ±50ppm |
Température de fonctionnement | - |
Courant - Alimentation (Max) | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | 40mA |
Type de montage | - |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Taille / Dimension | 6-SMD, No Lead |
Hauteur - assis (max) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
0.039" (1.00mm) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECX-H32BN-133.333 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ECX-H32BN-133.333-FT |
ECX-H25CM-75.000
ECS Inc.
ECX-H25CM-77.760
ECS Inc.
ECX-H25CM-80.000
ECS Inc.
ECX-H27BN-10.000
ECS Inc.
ECX-H27BN-100.000
ECS Inc.
ECX-H27BN-106.250
ECS Inc.
ECX-H27BN-11.0592
ECS Inc.
ECX-H27BN-12.000
ECS Inc.
ECX-H27BN-12.288
ECS Inc.
ECX-H27BN-12.500
ECS Inc.
XC3S2000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XCKU040-1FBVA676C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
M2GL025-1VF400
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
EP3SE50F484I3
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP1K50QC208-3N
Intel