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Référence fabricant | ECW-H20132HVB |
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Numéro de pièce future | FT-ECW-H20132HVB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ECW-H(V) |
ECW-H20132HVB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1300pF |
Tolérance | ±3% |
Tension nominale - AC | - |
Tension nominale - DC | 2000V (2kV) |
Matériau diélectrique | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.709" L x 0.276" W (18.00mm x 7.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.748" (19.00mm) |
Résiliation | PC Pins |
Espacement des fils | 0.394" (10.00mm) |
Applications | High Frequency, Switching |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECW-H20132HVB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ECW-H20132HVB-FT |
ECW-H16432HVB
Panasonic Electronic Components
ECW-H16432JV
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ECW-H16432JVB
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LFECP6E-3T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC5204-6VQ100C
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XC7A50T-L2CSG325E
Xilinx Inc.
A42MX36-1BGG272I
Microsemi Corporation
A3PN030-Z2QNG48
Microsemi Corporation
EP2AGX45DF25C5G
Intel
10AX027H2F35E2SG
Intel
XC6VLX75T-L1FFG784I
Xilinx Inc.
10M02DCU324A7G
Intel
EP1S25F1020C5N
Intel