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Référence fabricant | ECW-FD2J275K |
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Numéro de pièce future | FT-ECW-FD2J275K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ECW-F(D) |
ECW-FD2J275K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.7µF |
Tolérance | ±10% |
Tension nominale - AC | - |
Tension nominale - DC | 630V |
Matériau diélectrique | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | - |
Hauteur - assis (max) | - |
Résiliation | PC Pins |
Espacement des fils | - |
Applications | EMI, RFI Suppression; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECW-FD2J275K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ECW-FD2J275K-FT |
ECQ-B1H273JF
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ECQ-B1H393JF
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ECQ-B1474JF
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XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG456C
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FGG484
Microsemi Corporation
LIF-MD6000-6UMG64ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200FC484-1X
Intel
5SGXMA5K3F35C2LN
Intel
AGLP030V5-CSG289I
Microsemi Corporation
AGL600V5-CSG281I
Microsemi Corporation
10AX115U1F45E1SG
Intel
EP1S30B956C7
Intel