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Référence fabricant | ECW-F2275HAQ |
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Numéro de pièce future | FT-ECW-F2275HAQ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ECW-F(A) |
ECW-F2275HAQ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.7µF |
Tolérance | ±3% |
Tension nominale - AC | - |
Tension nominale - DC | 250V |
Matériau diélectrique | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.937" L x 0.449" W (23.80mm x 11.40mm) |
Hauteur - assis (max) | 1.012" (25.70mm) |
Résiliation | PC Pins |
Espacement des fils | 0.787" (20.00mm) |
Applications | High Frequency, Switching |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECW-F2275HAQ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ECW-F2275HAQ-FT |
B32686A7334J000
EPCOS (TDK)
B32686A0474J
EPCOS (TDK)
B32686A2683J000
EPCOS (TDK)
B32686A7334K000
EPCOS (TDK)
B32686A0104K000
EPCOS (TDK)
B32686A0224K000
EPCOS (TDK)
B32686A0474J000
EPCOS (TDK)
B32686A1154J000
EPCOS (TDK)
B32682A7472K000
EPCOS (TDK)
B32682A6103K000
EPCOS (TDK)
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel