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Référence fabricant | ECS-SR1-7.37-B |
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Numéro de pièce future | FT-ECS-SR1-7.37-B |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ECS-SR1-B |
ECS-SR1-7.37-B Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Ceramic |
La fréquence | 7.37MHz |
Stabilité de fréquence | ±0.3% |
Tolérance de fréquence | ±0.5% |
Caractéristiques | Built in Capacitor |
Capacitance | 30pF |
Impédance | - |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 80°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 3-SMD, Non-Standard |
Taille / Dimension | 0.295" L x 0.130" W (7.50mm x 3.30mm) |
la taille | 0.087" (2.20mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-SR1-7.37-B Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ECS-SR1-7.37-B-FT |
CSBLA500KEC8-B0
Murata Electronics North America
CSBLA640KEC8-B0
Murata Electronics North America
B39871R0858H210
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39871R2709U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39871R2711U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39871R804H210
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0960H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39421R2702U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39421R714U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0901H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
XC4005E-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC2VP20-6FGG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-L1FG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-4FGG484C
Xilinx Inc.
M2GL025-VFG400I
Microsemi Corporation
5SGXEA5N2F45I3N
Intel
5SGXEABK2H40C2L
Intel
5SGXMA7K3F35C4
Intel
LFE2-50E-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSMD3H3F35C2LN
Intel