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Référence fabricant | ECS-SR1-6.00-B-TR |
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Numéro de pièce future | FT-ECS-SR1-6.00-B-TR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ECS-SR1-B |
ECS-SR1-6.00-B-TR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Ceramic |
La fréquence | 6MHz |
Stabilité de fréquence | ±0.3% |
Tolérance de fréquence | ±0.5% |
Caractéristiques | Built in Capacitor |
Capacitance | 30pF |
Impédance | - |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 80°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 3-SMD, Non-Standard |
Taille / Dimension | 0.295" L x 0.130" W (7.50mm x 3.30mm) |
la taille | 0.087" (2.20mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-SR1-6.00-B-TR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ECS-SR1-6.00-B-TR-FT |
CSBLA480KEC8-B0
Murata Electronics North America
CSBLA500KEC8-B0
Murata Electronics North America
CSBLA640KEC8-B0
Murata Electronics North America
B39871R0858H210
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39871R2709U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
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B39421R2702U310
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B39421R714U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
XC3S1000-4FGG320C
Xilinx Inc.
XA6SLX16-2FTG256Q
Xilinx Inc.
APA450-BGG456I
Microsemi Corporation
EP4CGX50DF27C8N
Intel
EP3C16U256I7
Intel
5AGXMA5D6F27C6N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE2M100E-6FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSMD4H3F35I3L
Intel
EP1S60F1020C6N
Intel