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Référence fabricant | ECS-SR1-4.19-B-TR |
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Numéro de pièce future | FT-ECS-SR1-4.19-B-TR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ECS-SR1-B |
ECS-SR1-4.19-B-TR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Ceramic |
La fréquence | 4.19MHz |
Stabilité de fréquence | ±0.3% |
Tolérance de fréquence | ±0.5% |
Caractéristiques | Built in Capacitor |
Capacitance | 30pF |
Impédance | - |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 80°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 3-SMD, Non-Standard |
Taille / Dimension | 0.295" L x 0.130" W (7.50mm x 3.30mm) |
la taille | 0.087" (2.20mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-SR1-4.19-B-TR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ECS-SR1-4.19-B-TR-FT |
B39871R0858H210
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39871R2709U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39871R2711U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39871R804H210
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0960H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39421R2702U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39421R714U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0901H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0903H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0961H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
LCMXO2-1200HC-5TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP3C-3T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S5000-4FGG900C
Xilinx Inc.
EPF10K200EBC600-2
Intel
EP3SL70F484C2
Intel
5SGXEB6R3F43I3L
Intel
XC5VFX70T-1FFG665C
Xilinx Inc.
XC5VLX85-3FFG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45T-3CSG324I
Xilinx Inc.
AGL250V2-CS196I
Microsemi Corporation