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Référence fabricant | ECS-SR1-4.19-A-TR |
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Numéro de pièce future | FT-ECS-SR1-4.19-A-TR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ECS-SR1-A |
ECS-SR1-4.19-A-TR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Ceramic |
La fréquence | 4.19MHz |
Stabilité de fréquence | ±0.3% |
Tolérance de fréquence | ±0.5% |
Caractéristiques | - |
Capacitance | - |
Impédance | 40 Ohms |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 80°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2-SMD, Non-Standard |
Taille / Dimension | 0.295" L x 0.130" W (7.50mm x 3.30mm) |
la taille | 0.071" (1.80mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-SR1-4.19-A-TR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ECS-SR1-4.19-A-TR-FT |
B39431R0960H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39421R2702U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39421R714U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0901H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0903H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0961H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0981U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R983U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0900U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0904U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
XA6SLX45-2CSG484I
Xilinx Inc.
XC3S4000-4FGG900I
Xilinx Inc.
A3PE1500-1PQG208
Microsemi Corporation
AT40K40LV-3EQC
Microchip Technology
5SGXMA4K3F40I4N
Intel
EP4SGX360NF45C3N
Intel
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K100EQC208-3
Intel
EP1SGX40GF1020I6
Intel