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Référence fabricant | ECS-SR1-3.58-B-TR |
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Numéro de pièce future | FT-ECS-SR1-3.58-B-TR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ECS-SR1-B |
ECS-SR1-3.58-B-TR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Ceramic |
La fréquence | 3.58MHz |
Stabilité de fréquence | ±0.3% |
Tolérance de fréquence | ±0.5% |
Caractéristiques | Built in Capacitor |
Capacitance | 30pF |
Impédance | - |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 80°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 3-SMD, Non-Standard |
Taille / Dimension | 0.295" L x 0.130" W (7.50mm x 3.30mm) |
la taille | 0.087" (2.20mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-SR1-3.58-B-TR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ECS-SR1-3.58-B-TR-FT |
CSBLA640KEC8-B0
Murata Electronics North America
B39871R0858H210
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39871R2709U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39871R2711U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39871R804H210
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0960H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39421R2702U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39421R714U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0901H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0903H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
XC4VFX140-10FFG1517I
Xilinx Inc.
APA150-FG144A
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN125V5-ZVQG100I
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40C2L
Intel
XC7VX485T-3FFG1158E
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1761C
Xilinx Inc.
LFE2M50E-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2A70F1508C9
Intel
EP20K100FC324-1
Intel