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Référence fabricant | ECS-SR1-3.58-A-TR |
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Numéro de pièce future | FT-ECS-SR1-3.58-A-TR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ECS-SR1-A |
ECS-SR1-3.58-A-TR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Ceramic |
La fréquence | 3.58MHz |
Stabilité de fréquence | ±0.3% |
Tolérance de fréquence | ±0.5% |
Caractéristiques | - |
Capacitance | - |
Impédance | 40 Ohms |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 80°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2-SMD, Non-Standard |
Taille / Dimension | 0.295" L x 0.130" W (7.50mm x 3.30mm) |
la taille | 0.071" (1.80mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-SR1-3.58-A-TR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ECS-SR1-3.58-A-TR-FT |
B39871R804H210
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0960H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39421R2702U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39421R714U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0901H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0903H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0961H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0981U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R983U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0900U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
A3P060-2VQG100
Microsemi Corporation
EP4CGX50DF27C8
Intel
EP2C20F484C8N
Intel
EPF10K100EFC484-2
Intel
5SGXMB6R1F43C2LN
Intel
A42MX16-1PLG84
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEBA7F23C7N
Intel
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Intel
EP20K600EBC652-2X
Intel