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Référence fabricant | ECS-SDR1-3150-TR |
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Numéro de pièce future | FT-ECS-SDR1-3150-TR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ECS-SDR1 |
ECS-SDR1-3150-TR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | SAW |
La fréquence | 315MHz |
Stabilité de fréquence | - |
Tolérance de fréquence | ±75kHz |
Caractéristiques | - |
Capacitance | - |
Impédance | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SMD |
Taille / Dimension | 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) |
la taille | 0.059" (1.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-SDR1-3150-TR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ECS-SDR1-3150-TR-FT |
B39421R714U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0901H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0903H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0961H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0981U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R983U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0900U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0904U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0920H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0962H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
A3P015-1QNG68I
Microsemi Corporation
A54SX32A-1FGG484M
Microsemi Corporation
EP20K600EFC672-3
Intel
XA7A35T-2CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX24-1PLG84I
Microsemi Corporation
A40MX04-PQG100
Microsemi Corporation
A42MX09-PQ100A
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200C-5BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN484I
Lattice Semiconductor Corporation