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Référence fabricant | ECS-SDR1-3150-TR |
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Numéro de pièce future | FT-ECS-SDR1-3150-TR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ECS-SDR1 |
ECS-SDR1-3150-TR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | SAW |
La fréquence | 315MHz |
Stabilité de fréquence | - |
Tolérance de fréquence | ±75kHz |
Caractéristiques | - |
Capacitance | - |
Impédance | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SMD |
Taille / Dimension | 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) |
la taille | 0.059" (1.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-SDR1-3150-TR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ECS-SDR1-3150-TR-FT |
B39421R714U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0901H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0903H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0961H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0981U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R983U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0900U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0904U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0920H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0962H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
AGL030V2-QNG68
Microsemi Corporation
EPF10K20TI144-4N
Intel
LFXP6C-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1200E-5FTG256C
Xilinx Inc.
A54SX32A-TQ176I
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256I
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSMD8N3F45I4
Intel
10AX115H3F34I2SGE2
Intel
EPF81188ARC240-4
Intel