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Référence fabricant | ECS-HFR-40.00-B-TR |
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Numéro de pièce future | FT-ECS-HFR-40.00-B-TR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ECS-HFR-B |
ECS-HFR-40.00-B-TR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Ceramic |
La fréquence | 40MHz |
Stabilité de fréquence | ±0.3% |
Tolérance de fréquence | ±0.5% |
Caractéristiques | Built in Capacitor |
Capacitance | 8pF |
Impédance | - |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 80°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 3-SMD, No Lead |
Taille / Dimension | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
la taille | 0.047" (1.19mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-HFR-40.00-B-TR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ECS-HFR-40.00-B-TR-FT |
B39321R0981U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R983U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0900U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0904U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0920H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0962H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0980U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R901U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R903U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0950U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
XC2S400E-6FGG456C
Xilinx Inc.
XC3S700AN-4FG484I
Xilinx Inc.
5SGXMB6R2F40C2LN
Intel
5AGXBA3D4F27I5N
Intel
EP4SGX290KF43C2
Intel
XCV150-4BG256C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-640HC-6MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
10M04SAU324I7G
Intel
EP1S40B956C6N
Intel