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Référence fabricant | ECS-HFR-30.00-B-TR |
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Numéro de pièce future | FT-ECS-HFR-30.00-B-TR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ECS-HFR-B |
ECS-HFR-30.00-B-TR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Ceramic |
La fréquence | 30MHz |
Stabilité de fréquence | ±0.4% |
Tolérance de fréquence | ±0.5% |
Caractéristiques | Built in Capacitor |
Capacitance | 8pF |
Impédance | - |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 80°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 3-SMD, Non-Standard |
Taille / Dimension | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
la taille | 0.047" (1.19mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-HFR-30.00-B-TR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ECS-HFR-30.00-B-TR-FT |
B39431R0920H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0962H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0980U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R901U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R903U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0950U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39301R2707U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39301R734U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39311R2710U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39311R771U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
XC6SLX75-3FG676C
Xilinx Inc.
A3P400-1FGG256
Microsemi Corporation
A40MX02-PLG68A
Microsemi Corporation
A3P125-1VQG100I
Microsemi Corporation
5AGZME1E3H29C4N
Intel
5AGXMA5D4F27I5N
Intel
XCV200E-8PQ240C
Xilinx Inc.
LCMXO2-256ZE-2UMG64C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090R3F40I2SG
Intel
5AGXMB1G4F35C4N
Intel