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Référence fabricant | ECS-HFR-27.00-B-TR |
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Numéro de pièce future | FT-ECS-HFR-27.00-B-TR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ECS-HFR-B |
ECS-HFR-27.00-B-TR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Ceramic |
La fréquence | 27MHz |
Stabilité de fréquence | ±0.4% |
Tolérance de fréquence | ±0.5% |
Caractéristiques | Built in Capacitor |
Capacitance | 8pF |
Impédance | - |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 80°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 3-SMD, Non-Standard |
Taille / Dimension | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
la taille | 0.047" (1.19mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-HFR-27.00-B-TR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ECS-HFR-27.00-B-TR-FT |
B39431R0904U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0920H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0962H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0980U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R901U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R903U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0950U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39301R2707U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39301R734U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39311R2710U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
XC3S50AN-4TQG144I
Xilinx Inc.
AGL030V2-UCG81
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQG208M
Microsemi Corporation
AGL250V2-VQG100
Microsemi Corporation
5SGSMD4K2F40I2N
Intel
XC5VLX330-1FF1760I
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-8FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066H2F34I2SG
Intel
10AX115U3F45I2SGE2
Intel
EP4SGX70HF35C2G
Intel