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Référence fabricant | ECS-CR2-20.00-B-TR |
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Numéro de pièce future | FT-ECS-CR2-20.00-B-TR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CR2 |
ECS-CR2-20.00-B-TR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Ceramic |
La fréquence | 20MHz |
Stabilité de fréquence | ±0.3% |
Tolérance de fréquence | ±0.5% |
Caractéristiques | Built in Capacitor |
Capacitance | 15pF |
Impédance | - |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 80°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 3-SMD, Non-Standard |
Taille / Dimension | 0.146" L x 0.122" W (3.70mm x 3.10mm) |
la taille | 0.059" (1.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-CR2-20.00-B-TR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ECS-CR2-20.00-B-TR-FT |
B39301R734U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39311R2710U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39311R771U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R2704U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R733U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R709U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R724U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R2701U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R715U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R723U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
XC3S400-4TQG144C
Xilinx Inc.
AGLE600V2-FGG484
Microsemi Corporation
LFE2M100E-6FN1152I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300T-1FCG484E
Microsemi Corporation
EP4CE40F23C7N
Intel
EP2C20AF484A7N
Intel
5SGSED8N3F45I3LN
Intel
EP4SGX360NF45I3
Intel
M1A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EP3C80F780C8
Intel