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Référence fabricant | ECS-CR2-20.00-B-TR |
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Numéro de pièce future | FT-ECS-CR2-20.00-B-TR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CR2 |
ECS-CR2-20.00-B-TR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Ceramic |
La fréquence | 20MHz |
Stabilité de fréquence | ±0.3% |
Tolérance de fréquence | ±0.5% |
Caractéristiques | Built in Capacitor |
Capacitance | 15pF |
Impédance | - |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 80°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 3-SMD, Non-Standard |
Taille / Dimension | 0.146" L x 0.122" W (3.70mm x 3.10mm) |
la taille | 0.059" (1.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-CR2-20.00-B-TR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ECS-CR2-20.00-B-TR-FT |
B39301R734U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39311R2710U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39311R771U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R2704U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R733U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R709U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R724U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R2701U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R715U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R723U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
LFE2-12SE-6T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V1000-5FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-3FG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-3FGG900I
Xilinx Inc.
EP2C15AF484C8N
Intel
EP3C40U484C6
Intel
5SEEBH40I3L
Intel
LFEC10E-3FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-20E-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K160EQC208-3
Intel