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Référence fabricant | ECS-CR2-16.00-B-TR |
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Numéro de pièce future | FT-ECS-CR2-16.00-B-TR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CR2 |
ECS-CR2-16.00-B-TR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Ceramic |
La fréquence | 16MHz |
Stabilité de fréquence | ±0.3% |
Tolérance de fréquence | ±0.5% |
Caractéristiques | Built in Capacitor |
Capacitance | 15pF |
Impédance | - |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 80°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 3-SMD, No Lead |
Taille / Dimension | 0.146" L x 0.122" W (3.70mm x 3.10mm) |
la taille | 0.059" (1.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-CR2-16.00-B-TR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ECS-CR2-16.00-B-TR-FT |
B39431R0950U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39301R2707U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39301R734U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39311R2710U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39311R771U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R2704U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R733U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R709U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R724U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R2701U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
APA1000-BGG456M
Microsemi Corporation
EPF10K200SFC484-1
Intel
5SGXEA5N2F40C1N
Intel
5SGXMA3E2H29C2N
Intel
5SGXEA7K2F35I2N
Intel
XC7VX485T-2FFG1157I
Xilinx Inc.
A54SX16A-1TQ100I
Microsemi Corporation
LCMXO640C-4MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35E1SG
Intel