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Référence fabricant | ECS-CR2-16.00-A-TR |
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Numéro de pièce future | FT-ECS-CR2-16.00-A-TR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CR2 |
ECS-CR2-16.00-A-TR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Ceramic |
La fréquence | 16MHz |
Stabilité de fréquence | ±0.3% |
Tolérance de fréquence | ±0.5% |
Caractéristiques | - |
Capacitance | - |
Impédance | - |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 80°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1512 (3731 Metric) |
Taille / Dimension | 0.146" L x 0.122" W (3.70mm x 3.10mm) |
la taille | 0.059" (1.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-CR2-16.00-A-TR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ECS-CR2-16.00-A-TR-FT |
B39321R901U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R903U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0950U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39301R2707U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39301R734U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39311R2710U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39311R771U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R2704U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R733U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R709U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
XC2S15-5TQG144C
Xilinx Inc.
XC7K410T-1FBG676C
Xilinx Inc.
XC7A25T-1CSG325C
Xilinx Inc.
MPF300TLS-FCG484I
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40C4N
Intel
5SGXMA5N3F40C2LN
Intel
5SGSMD5K3F40C3N
Intel
5SGXEB6R2F43I3N
Intel
XCKU5P-2SFVB784I
Xilinx Inc.
LFX125EB-03FN256I
Lattice Semiconductor Corporation