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Référence fabricant | ECS-CR2-16.00-A-TR |
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Numéro de pièce future | FT-ECS-CR2-16.00-A-TR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CR2 |
ECS-CR2-16.00-A-TR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Ceramic |
La fréquence | 16MHz |
Stabilité de fréquence | ±0.3% |
Tolérance de fréquence | ±0.5% |
Caractéristiques | - |
Capacitance | - |
Impédance | - |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 80°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1512 (3731 Metric) |
Taille / Dimension | 0.146" L x 0.122" W (3.70mm x 3.10mm) |
la taille | 0.059" (1.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-CR2-16.00-A-TR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ECS-CR2-16.00-A-TR-FT |
B39321R901U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R903U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0950U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39301R2707U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39301R734U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39311R2710U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39311R771U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R2704U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R733U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R709U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
XC4VFX140-10FFG1517I
Xilinx Inc.
APA150-FG144A
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN125V5-ZVQG100I
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40C2L
Intel
XC7VX485T-3FFG1158E
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1761C
Xilinx Inc.
LFE2M50E-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2A70F1508C9
Intel
EP20K100FC324-1
Intel