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Référence fabricant | ECS-CR2-12.00-B-TR |
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Numéro de pièce future | FT-ECS-CR2-12.00-B-TR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CR2 |
ECS-CR2-12.00-B-TR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Ceramic |
La fréquence | 12MHz |
Stabilité de fréquence | ±0.3% |
Tolérance de fréquence | ±0.5% |
Caractéristiques | Built in Capacitor |
Capacitance | 30pF |
Impédance | - |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 80°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 3-SMD, Non-Standard |
Taille / Dimension | 0.146" L x 0.122" W (3.70mm x 3.10mm) |
la taille | 0.059" (1.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-CR2-12.00-B-TR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ECS-CR2-12.00-B-TR-FT |
B39321R2704U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R733U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R709U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R724U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R2701U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R715U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R723U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R732U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R770U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39801R2712U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
LFXP3E-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX75-2CSG484C
Xilinx Inc.
XA6SLX25-3FTG256Q
Xilinx Inc.
XCVU065-H1FFVC1517E
Xilinx Inc.
LCMXO3LF-4300C-6BG400I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSMD3E3H29C3N
Intel
EP3SL340F1760C4N
Intel
EP4SGX290KF43I4N
Intel
XC7VX690T-1FFG1157I
Xilinx Inc.
5CEFA2M13C6N
Intel