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Référence fabricant | ECS-CR2-12.00-B-TR |
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Numéro de pièce future | FT-ECS-CR2-12.00-B-TR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CR2 |
ECS-CR2-12.00-B-TR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Ceramic |
La fréquence | 12MHz |
Stabilité de fréquence | ±0.3% |
Tolérance de fréquence | ±0.5% |
Caractéristiques | Built in Capacitor |
Capacitance | 30pF |
Impédance | - |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 80°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 3-SMD, Non-Standard |
Taille / Dimension | 0.146" L x 0.122" W (3.70mm x 3.10mm) |
la taille | 0.059" (1.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-CR2-12.00-B-TR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ECS-CR2-12.00-B-TR-FT |
B39321R2704U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R733U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R709U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R724U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R2701U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R715U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R723U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R732U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R770U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39801R2712U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
AGL015V5-QNG68I
Microsemi Corporation
AT6005A-4AC
Microchip Technology
XC3S200-4PQG208I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V5-FG484I
Microsemi Corporation
M7AFS600-2FG256I
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-4FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K200SFC672-1X
Intel
10AX032E3F27I2LG
Intel
EP4SE530H35C4N
Intel
XC2V2000-5FFG896I
Xilinx Inc.