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Référence fabricant | ECS-CR2-12.00-A-TR |
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Numéro de pièce future | FT-ECS-CR2-12.00-A-TR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CR2 |
ECS-CR2-12.00-A-TR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Ceramic |
La fréquence | 12MHz |
Stabilité de fréquence | ±0.3% |
Tolérance de fréquence | ±0.5% |
Caractéristiques | - |
Capacitance | - |
Impédance | - |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 80°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1512 (3731 Metric) |
Taille / Dimension | 0.146" L x 0.122" W (3.70mm x 3.10mm) |
la taille | 0.059" (1.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-CR2-12.00-A-TR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ECS-CR2-12.00-A-TR-FT |
B39311R771U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R2704U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R733U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R709U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R724U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R2701U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R715U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R723U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R732U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R770U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
XC3S50AN-4TQG144I
Xilinx Inc.
AGL030V2-UCG81
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQG208M
Microsemi Corporation
AGL250V2-VQG100
Microsemi Corporation
5SGSMD4K2F40I2N
Intel
XC5VLX330-1FF1760I
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-8FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066H2F34I2SG
Intel
10AX115U3F45I2SGE2
Intel
EP4SGX70HF35C2G
Intel