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Référence fabricant | ECQ-B1H331KF3 |
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Numéro de pièce future | FT-ECQ-B1H331KF3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ECQ-B(F) |
ECQ-B1H331KF3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 330pF |
Tolérance | ±10% |
Tension nominale - AC | - |
Tension nominale - DC | 50V |
Matériau diélectrique | Polyester |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.276" L x 0.118" W (7.00mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Résiliation | PC Pins |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Applications | General Purpose |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECQ-B1H331KF3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ECQ-B1H331KF3-FT |
BN224I0105J--
AVX Corporation
BN224I0105K--
AVX Corporation
BN224I0155K--
AVX Corporation
BN224I0224K--
AVX Corporation
BN224I0474JK3
AVX Corporation
BN224I0474KKB
AVX Corporation
BN224I0684K--
AVX Corporation
BN224I0824K--
AVX Corporation
BN224K0224K--
AVX Corporation
BN224K0334K--
AVX Corporation
XCS40-3PQ208I
Xilinx Inc.
AGLN060V2-ZVQG100I
Microsemi Corporation
5SGXEA3K2F40C2LN
Intel
XC5VLX30-3FF324C
Xilinx Inc.
XC7V585T-2FF1761C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1148C
Xilinx Inc.
AX500-FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35E-6FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35E2SG
Intel
EPF10K30AQC208-1N
Intel