maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / ECK-T3D101KB
Référence fabricant | ECK-T3D101KB |
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Numéro de pièce future | FT-ECK-T3D101KB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ECK |
ECK-T3D101KB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 100pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | Y5P (B) |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | Nonstandard SMD |
Taille / Dimension | 0.280" L x 0.248" W (7.10mm x 6.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECK-T3D101KB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ECK-T3D101KB-FT |
ECC-A3D151JGE
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ECC-A3A221JGE
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ECC-A3A271JGE
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ECC-A3A181JGE
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XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel