maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / ECK-ATS103MF6
Référence fabricant | ECK-ATS103MF6 |
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Numéro de pièce future | FT-ECK-ATS103MF6 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TS |
ECK-ATS103MF6 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 440VAC |
Coéfficent de température | Y5V (F) |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | X1, Y2 |
Applications | Safety |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.669" Dia (17.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.827" (21.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECK-ATS103MF6 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ECK-ATS103MF6-FT |
MCH185A511JK
Rohm Semiconductor
MCH185A560JK
Rohm Semiconductor
MCH185A561JK
Rohm Semiconductor
MCH185A5R1DK
Rohm Semiconductor
MCH185A5R6DK
Rohm Semiconductor
MCH185A620JK
Rohm Semiconductor
MCH185A680JK
Rohm Semiconductor
MCH185A681JK
Rohm Semiconductor
MCH185A6R2DK
Rohm Semiconductor
MCH185A6R8DK
Rohm Semiconductor
A54SX08-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel