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Référence fabricant | ECH-U1H273GB5 |
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Numéro de pièce future | FT-ECH-U1H273GB5 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ECH-U(B) |
ECH-U1H273GB5 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.027µF |
Tolérance | ±2% |
Tension nominale - AC | - |
Tension nominale - DC | 50V |
Matériau diélectrique | Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.063" (1.60mm) |
Résiliation | Solder Pads |
Espacement des fils | - |
Applications | General Purpose |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECH-U1H273GB5 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ECH-U1H273GB5-FT |
ECQ-B1223JF
Panasonic Electronic Components
ECQ-B1222JF
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ECQ-B1181JF
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ECP-U1C105MA5
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ECP-U1C474MA5
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XC2S150-5FG456I
Xilinx Inc.
M2GL090TS-1FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-5F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K40-2DQC
Microchip Technology
5SGXEB6R3F40C2L
Intel
5SGXMA5H2F35C3N
Intel
5SGXMA3K2F35C2LN
Intel
A40MX02-2PLG44I
Microsemi Corporation
XC2VP7-5FF896I
Xilinx Inc.
5CGTFD9E5F35I7N
Intel