maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs à film / ECH-U1H224JC9
Référence fabricant | ECH-U1H224JC9 |
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Numéro de pièce future | FT-ECH-U1H224JC9 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ECH-U(C) |
ECH-U1H224JC9 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.22µF |
Tolérance | ±5% |
Tension nominale - AC | - |
Tension nominale - DC | 50V |
Matériau diélectrique | Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2416 (6041 Metric) |
Taille / Dimension | 0.236" L x 0.161" W (6.00mm x 4.10mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.134" (3.40mm) |
Résiliation | Solder Pads |
Espacement des fils | - |
Applications | General Purpose |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECH-U1H224JC9 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ECH-U1H224JC9-FT |
ECQ-B1H471JF
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ECQ-B1H392JF
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XCS40-3PQ208I
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Microsemi Corporation
5SGXEA3K2F40C2LN
Intel
XC5VLX30-3FF324C
Xilinx Inc.
XC7V585T-2FF1761C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1148C
Xilinx Inc.
AX500-FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35E-6FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35E2SG
Intel
EPF10K30AQC208-1N
Intel