maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / ECC-TFC100DG
Référence fabricant | ECC-TFC100DG |
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Numéro de pièce future | FT-ECC-TFC100DG |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
ECC-TFC100DG Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 10pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | SL/GP |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 100°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | Y2 |
Applications | Safety |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | Nonstandard SMD |
Taille / Dimension | 0.224" L x 0.177" W (5.70mm x 4.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.091" (2.30mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECC-TFC100DG Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ECC-TFC100DG-FT |
MCH185A821JK
Rohm Semiconductor
MCH185A8R2DK
Rohm Semiconductor
MCH185A910JK
Rohm Semiconductor
MCH185AR75CK
Rohm Semiconductor
MCH185CN102KK
Rohm Semiconductor
MCH185CN103KK
Rohm Semiconductor
MCH185CN104KK
Rohm Semiconductor
MCH185CN123KK
Rohm Semiconductor
MCH185CN152KK
Rohm Semiconductor
MCH185CN153KK
Rohm Semiconductor
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel