maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / ECC-TFC050DG
Référence fabricant | ECC-TFC050DG |
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Numéro de pièce future | FT-ECC-TFC050DG |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
ECC-TFC050DG Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 5pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | SL/GP |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 100°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | Y2 |
Applications | Safety |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | Nonstandard SMD |
Taille / Dimension | 0.224" L x 0.177" W (5.70mm x 4.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.091" (2.30mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECC-TFC050DG Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ECC-TFC050DG-FT |
MCH185A8R2DK
Rohm Semiconductor
MCH185A910JK
Rohm Semiconductor
MCH185AR75CK
Rohm Semiconductor
MCH185CN102KK
Rohm Semiconductor
MCH185CN103KK
Rohm Semiconductor
MCH185CN104KK
Rohm Semiconductor
MCH185CN123KK
Rohm Semiconductor
MCH185CN152KK
Rohm Semiconductor
MCH185CN153KK
Rohm Semiconductor
MCH185CN221KK
Rohm Semiconductor
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel