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Référence fabricant | ECC-D3D820JGE |
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Numéro de pièce future | FT-ECC-D3D820JGE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | KGE |
ECC-D3D820JGE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 82pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | SL/GP |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.276" Dia (7.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.394" (10.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Straight |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECC-D3D820JGE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ECC-D3D820JGE-FT |
MCH155FN472ZK
Rohm Semiconductor
ECK-AHD151KB
Panasonic Electronic Components
ECK-AHD101KB
Panasonic Electronic Components
ECK-AHD221KB
Panasonic Electronic Components
ECK-AHD331KB
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ECK-AHD471KB
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ECK-AHD681KB
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ECK-NVS101KB
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ECK-NVS102KB
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ECK-NVS102ME
Panasonic Electronic Components
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel