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Référence fabricant | DSPIC33FJ64GP708A-I/PT |
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Numéro de pièce future | FT-DSPIC33FJ64GP708A-I/PT |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | dsPIC™ 33F |
DSPIC33FJ64GP708A-I/PT Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | dsPIC |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 40 MIPs |
Connectivité | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
Des périphériques | AC'97, Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 69 |
Taille de la mémoire du programme | 64KB (64K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 16K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 24x10b/12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 80-TQFP |
80-TQFP (12x12) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSPIC33FJ64GP708A-I/PT Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DSPIC33FJ64GP708A-I/PT-FT |
MCHLC908QY1CPE
NXP USA Inc.
MCHLC908QY1PE
NXP USA Inc.
MCHLC908QY2CPE
NXP USA Inc.
MCHLC908QY2PE
NXP USA Inc.
MCHLC908QY4CPE
NXP USA Inc.
MCHLC908QY4PE
NXP USA Inc.
MCHRC705KJ1CPE
NXP USA Inc.
MCL908QB8PE
NXP USA Inc.
P87LPC761BN,112
NXP USA Inc.
ST62T00CB6
STMicroelectronics
A3PN030-Z2QNG68I
Microsemi Corporation
EP1K50TC144-3
Intel
M2GL060TS-FCSG325I
Microsemi Corporation
APA1000-FGG1152I
Microsemi Corporation
5SGSMD4K2F40I2L
Intel
EP3SL200H780I3N
Intel
EP4SE530F43C2
Intel
XC5VSX50T-1FF665I
Xilinx Inc.
5CEFA9F23C7N
Intel
EPF10K100ARC240-3N
Intel