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Référence fabricant | DSPIC33FJ16GS504-H/ML |
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Numéro de pièce future | FT-DSPIC33FJ16GS504-H/ML |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | dsPIC™ 33F |
DSPIC33FJ16GS504-H/ML Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | dsPIC |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 40 MIPs |
Connectivité | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 35 |
Taille de la mémoire du programme | 16KB (16K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 2K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 24x10b; D/A 4x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 150°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 44-VQFN Exposed Pad |
44-QFN (8x8) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSPIC33FJ16GS504-H/ML Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DSPIC33FJ16GS504-H/ML-FT |
DSPIC33EV128GM004-E/ML
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DSPIC33EV128GM004T-I/ML
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XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation