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Référence fabricant | DSPIC33FJ09GS302T-I/SO |
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Numéro de pièce future | FT-DSPIC33FJ09GS302T-I/SO |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | dsPIC™ 33F |
DSPIC33FJ09GS302T-I/SO Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | dsPIC |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 40 MIPs |
Connectivité | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 21 |
Taille de la mémoire du programme | 9KB (3K x 24) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 1K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 8x10b; D/A 2x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
28-SOIC | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSPIC33FJ09GS302T-I/SO Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DSPIC33FJ09GS302T-I/SO-FT |
PIC18LF26J53T-I/SO
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PIC18LF26K22-E/SO
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PIC32MX150F128BT-V/SO
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PIC32MX250F128B-V/SO
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XCS10XL-4TQG144C
Xilinx Inc.
EP1K10TC144-3
Intel
AX250-1FGG484
Microsemi Corporation
A42MX16-VQ100M
Microsemi Corporation
XC4010XL-3BG256C
Xilinx Inc.
XC4VLX40-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A3P060-2FGG144I
Microsemi Corporation
EP4CGX110DF31C8N
Intel
EP1C20F400I7
Intel
EP4CGX22CF19C8N
Intel