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Référence fabricant | DSPIC33EV32GM002-E/SO |
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Numéro de pièce future | FT-DSPIC33EV32GM002-E/SO |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EV |
DSPIC33EV32GM002-E/SO Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | dsPIC |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 60 MIPs |
Connectivité | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 21 |
Taille de la mémoire du programme | 32KB (11K x 24) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 4K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 11x10/12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
28-SOIC | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSPIC33EV32GM002-E/SO Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DSPIC33EV32GM002-E/SO-FT |
PIC18F2682-E/SO
Microchip Technology
PIC18F26J11T-I/SO
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XA3S250E-4TQG144Q
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XC2V40-5FGG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCKU040-1FFVA1156I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F672C7
Intel
LFE2-20SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N2F40E1SG
Intel