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Référence fabricant | DSPIC33EP512GP506-E/MR |
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Numéro de pièce future | FT-DSPIC33EP512GP506-E/MR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP |
DSPIC33EP512GP506-E/MR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | dsPIC |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 60 MIPs |
Connectivité | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 53 |
Taille de la mémoire du programme | 512KB (170K x 24) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 24K x 16 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 16x10b/12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 64-VFQFN Exposed Pad |
64-QFN (9x9) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSPIC33EP512GP506-E/MR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DSPIC33EP512GP506-E/MR-FT |
PIC24FJ512GB606T-I/MR
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PIC24HJ256GP206A-E/MR
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PIC32MK1024GPD064T-I/MR
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XC3S50AN-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCKU040-2FFVA1156E
Xilinx Inc.
A54SX72A-FG484M
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MPF500TLS-FCG1152I
Microsemi Corporation
5AGXMA3D6F27C6N
Intel
5SEE9F45I3N
Intel
XC5VLX50-2FF1153I
Xilinx Inc.
XC7A15T-1CPG236C
Xilinx Inc.
AGL250V5-CS196
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation