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Référence fabricant | DSPIC33EP512GM710-H/PF |
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Numéro de pièce future | FT-DSPIC33EP512GM710-H/PF |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | dsPIC™ 33EP |
DSPIC33EP512GM710-H/PF Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | dsPIC |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | - |
Connectivité | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 85 |
Taille de la mémoire du programme | 512KB (170K x 24) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 48K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | - |
Convertisseurs de données | A/D 49x10b/12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 150°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 100-TQFP |
100-TQFP (14x14) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSPIC33EP512GM710-H/PF Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DSPIC33EP512GM710-H/PF-FT |
PIC32MX534F064LT-V/PF
Microchip Technology
PIC32MX564F064L-I/PF
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PIC32MX570F512LT-I/PF
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XC3S50A-4VQG100I
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XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
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APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
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5CGTFD7D5F31I7N
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