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Référence fabricant | DSPIC33EP512GM604-H/PT |
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Numéro de pièce future | FT-DSPIC33EP512GM604-H/PT |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | dsPIC™ 33EP |
DSPIC33EP512GM604-H/PT Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | dsPIC |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | - |
Connectivité | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 35 |
Taille de la mémoire du programme | 512KB (170K x 24) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 48K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | - |
Convertisseurs de données | A/D 18x10b/12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 150°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 44-TQFP |
44-TQFP (10x10) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSPIC33EP512GM604-H/PT Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DSPIC33EP512GM604-H/PT-FT |
PIC16C774-I/PT
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LFECP6E-5T144C
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XC6SLX100-L1FG676C
Xilinx Inc.
M7AFS600-1FG484
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AQC
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XC7VX415T-1FFG1157I
Xilinx Inc.
M2GL060T-FGG676
Microsemi Corporation
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Lattice Semiconductor Corporation
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