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Référence fabricant | DSPIC33EP512GM306-E/MR |
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Numéro de pièce future | FT-DSPIC33EP512GM306-E/MR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | dsPIC™ 33EP |
DSPIC33EP512GM306-E/MR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | dsPIC |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 60 MIPs |
Connectivité | I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 53 |
Taille de la mémoire du programme | 512KB (170K x 24) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 48K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 30x10b/12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 64-VFQFN Exposed Pad |
64-QFN (9x9) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSPIC33EP512GM306-E/MR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DSPIC33EP512GM306-E/MR-FT |
PIC32MX320F064H-40I/MR
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DSPIC33EP512GM706-I/MR
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PIC32MX570F512H-I/MR
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AT6002A-4AC
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A54SX08A-TQG144I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCKU15P-1FFVE1517E
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P600-1FG256I
Microsemi Corporation
M2GL025T-VFG400
Microsemi Corporation
XA7A25T-2CPG238I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2BG332I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C12Q240C7N
Intel