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Référence fabricant | DSPIC33EP256MU814T-I/PL |
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Numéro de pièce future | FT-DSPIC33EP256MU814T-I/PL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | dsPIC™ 33EP |
DSPIC33EP256MU814T-I/PL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | dsPIC |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 60 MIPs |
Connectivité | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART, USB OTG |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 122 |
Taille de la mémoire du programme | 256KB (85.5K x 24) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 12K x 16 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 32x10b/12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSPIC33EP256MU814T-I/PL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DSPIC33EP256MU814T-I/PL-FT |
SPC5607BAVLQ6R
NXP USA Inc.
SPC5607BF1VLQ6
NXP USA Inc.
SPC5607BF1VLQ6R
NXP USA Inc.
SPC5607BK0MLQ6
NXP USA Inc.
SPC5607BK0VLQ6
NXP USA Inc.
SPC5607BK0VLQ6R
NXP USA Inc.
SPC5633MF1MLQ40
NXP USA Inc.
SPC5633MF1MLQ80R
NXP USA Inc.
SPC5633MF2MLQ60
NXP USA Inc.
SPC5633MF2MLQ60R
NXP USA Inc.
XC6SLX150-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC7S50-L1FTGB196I
Xilinx Inc.
AFS1500-FG484I
Microsemi Corporation
EP20K160EFC484-3
Intel
EPF10K130EFC484-1
Intel
EP2C5F256C7N
Intel
5SGXEA4K1F40I2N
Intel
XC7K355T-3FFG901E
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQ176I
Microsemi Corporation