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Référence fabricant | DSPIC33EP256MU814T-I/PL |
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Numéro de pièce future | FT-DSPIC33EP256MU814T-I/PL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | dsPIC™ 33EP |
DSPIC33EP256MU814T-I/PL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | dsPIC |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 60 MIPs |
Connectivité | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART, USB OTG |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 122 |
Taille de la mémoire du programme | 256KB (85.5K x 24) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 12K x 16 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 32x10b/12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSPIC33EP256MU814T-I/PL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DSPIC33EP256MU814T-I/PL-FT |
SPC5607BAVLQ6R
NXP USA Inc.
SPC5607BF1VLQ6
NXP USA Inc.
SPC5607BF1VLQ6R
NXP USA Inc.
SPC5607BK0MLQ6
NXP USA Inc.
SPC5607BK0VLQ6
NXP USA Inc.
SPC5607BK0VLQ6R
NXP USA Inc.
SPC5633MF1MLQ40
NXP USA Inc.
SPC5633MF1MLQ80R
NXP USA Inc.
SPC5633MF2MLQ60
NXP USA Inc.
SPC5633MF2MLQ60R
NXP USA Inc.
LFECP6E-5T144C
Lattice Semiconductor Corporation
EX64-TQG100I
Microsemi Corporation
XC2V40-5FG256I
Xilinx Inc.
XC6SLX100-L1FG676C
Xilinx Inc.
M7AFS600-1FG484
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AQC
Microchip Technology
XC7VX415T-1FFG1157I
Xilinx Inc.
M2GL060T-FGG676
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-3FTN324C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C20F324C7
Intel