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Référence fabricant | DSPIC33EP256MU814T-I/PL |
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Numéro de pièce future | FT-DSPIC33EP256MU814T-I/PL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | dsPIC™ 33EP |
DSPIC33EP256MU814T-I/PL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | dsPIC |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 60 MIPs |
Connectivité | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART, USB OTG |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 122 |
Taille de la mémoire du programme | 256KB (85.5K x 24) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 12K x 16 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 32x10b/12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSPIC33EP256MU814T-I/PL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DSPIC33EP256MU814T-I/PL-FT |
SPC5607BAVLQ6R
NXP USA Inc.
SPC5607BF1VLQ6
NXP USA Inc.
SPC5607BF1VLQ6R
NXP USA Inc.
SPC5607BK0MLQ6
NXP USA Inc.
SPC5607BK0VLQ6
NXP USA Inc.
SPC5607BK0VLQ6R
NXP USA Inc.
SPC5633MF1MLQ40
NXP USA Inc.
SPC5633MF1MLQ80R
NXP USA Inc.
SPC5633MF2MLQ60
NXP USA Inc.
SPC5633MF2MLQ60R
NXP USA Inc.
A3PN030-Z2QNG68I
Microsemi Corporation
EP1K50TC144-3
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M2GL060TS-FCSG325I
Microsemi Corporation
APA1000-FGG1152I
Microsemi Corporation
5SGSMD4K2F40I2L
Intel
EP3SL200H780I3N
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EP4SE530F43C2
Intel
XC5VSX50T-1FF665I
Xilinx Inc.
5CEFA9F23C7N
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EPF10K100ARC240-3N
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