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Référence fabricant | DSPIC33EP256MC502-E/SP |
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Numéro de pièce future | FT-DSPIC33EP256MC502-E/SP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP |
DSPIC33EP256MC502-E/SP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | dsPIC |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 60 MIPs |
Connectivité | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 21 |
Taille de la mémoire du programme | 256KB (85.5K x 24) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 16K x 16 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 6x10b/12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Through Hole |
Package d'appareils du fournisseur | 28-DIP (0.300", 7.62mm) |
28-SPDIP | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSPIC33EP256MC502-E/SP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DSPIC33EP256MC502-E/SP-FT |
PIC16C57-10/SP
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LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
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XC3S1600E-4FGG400C
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XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
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A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation