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Référence fabricant | DSPIC33EP256GM710-I/BG |
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Numéro de pièce future | FT-DSPIC33EP256GM710-I/BG |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | dsPIC™ 33EP |
DSPIC33EP256GM710-I/BG Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | dsPIC |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 70 MIPs |
Connectivité | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 85 |
Taille de la mémoire du programme | 256KB (85.5K x 24) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 32K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 49x10b/12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 121-TFBGA |
121-TFBGA (10x10) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSPIC33EP256GM710-I/BG Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DSPIC33EP256GM710-I/BG-FT |
PIC16LF1613-E/SL
Microchip Technology
PIC16LF1613T-I/SL
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PIC16LF1823T-I/SL
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PIC16F1455-E/SL
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XCS10XL-4TQG144C
Xilinx Inc.
EP1K10TC144-3
Intel
AX250-1FGG484
Microsemi Corporation
A42MX16-VQ100M
Microsemi Corporation
XC4010XL-3BG256C
Xilinx Inc.
XC4VLX40-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A3P060-2FGG144I
Microsemi Corporation
EP4CGX110DF31C8N
Intel
EP1C20F400I7
Intel
EP4CGX22CF19C8N
Intel