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Référence fabricant | DSPIC33EP256GM710-H/BG |
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Numéro de pièce future | FT-DSPIC33EP256GM710-H/BG |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | dsPIC™ 33EP |
DSPIC33EP256GM710-H/BG Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | dsPIC |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | - |
Connectivité | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 85 |
Taille de la mémoire du programme | 256KB (85.5K x 24) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 32K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | - |
Convertisseurs de données | A/D 49x10b/12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 150°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 121-TFBGA |
121-TFBGA (10x10) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSPIC33EP256GM710-H/BG Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DSPIC33EP256GM710-H/BG-FT |
PIC16LF1575-E/SL
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PIC16LF1613-E/SL
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PIC16C505T-20I/SL
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XC3S200A-5VQG100C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG256I
Microsemi Corporation
EP4SGX360KF43I4N
Intel
XC5VLX30T-1FFG665CES
Xilinx Inc.
XA7A25T-1CPG238I
Xilinx Inc.
A42MX09-PL84M
Microsemi Corporation
A42MX24-2PLG84I
Microsemi Corporation
LFE2M50E-5F900I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFA5H4F35C4N
Intel
EP1C20F400C6
Intel