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Référence fabricant | DSPIC33EP128GP506-E/MR |
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Numéro de pièce future | FT-DSPIC33EP128GP506-E/MR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP |
DSPIC33EP128GP506-E/MR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | dsPIC |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 60 MIPs |
Connectivité | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 53 |
Taille de la mémoire du programme | 128KB (43K x 24) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 8K x 16 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 16x10b/12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 64-VFQFN Exposed Pad |
64-QFN (9x9) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSPIC33EP128GP506-E/MR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DSPIC33EP128GP506-E/MR-FT |
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EP1K30TC144-1
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EPF6016TC144-3N
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XC6SLX100T-3FG900C
Xilinx Inc.
XCS40XL-4PQ208C
Xilinx Inc.
LFE5UM-25F-7BG381C
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A3P250-1VQ100I
Microsemi Corporation
AGLN125V5-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP3C40U484C7N
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LFE2-50E-7FN484C
Lattice Semiconductor Corporation