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Référence fabricant | DSPIC33CK32MP502-I/2N |
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Numéro de pièce future | FT-DSPIC33CK32MP502-I/2N |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | dsPIC™ 33CK |
DSPIC33CK32MP502-I/2N Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | dsPIC |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 100MHz |
Connectivité | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT |
Nombre d'E / S | 21 |
Taille de la mémoire du programme | 32KB (32K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 8K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 12x12b; D/A 3x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 28-UQFN Exposed Pad |
28-UQFN (6x6) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSPIC33CK32MP502-I/2N Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DSPIC33CK32MP502-I/2N-FT |
DSPIC33CH64MP205-I/M4
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XC6SLX100-L1FG676C
Xilinx Inc.
M7AFS600-1FG484
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XC7VX415T-1FFG1157I
Xilinx Inc.
M2GL060T-FGG676
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-3FTN324C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C20F324C7
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