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Référence fabricant | DSPIC30F2020-30I/MM |
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Numéro de pièce future | FT-DSPIC30F2020-30I/MM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | dsPIC™ 30F |
DSPIC30F2020-30I/MM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | dsPIC |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 30 MIPs |
Connectivité | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 21 |
Taille de la mémoire du programme | 12KB (4K x 24) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 512 x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 8x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 28-VQFN Exposed Pad |
28-QFN-S (6x6) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSPIC30F2020-30I/MM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DSPIC30F2020-30I/MM-FT |
PIC18F2331-I/MM
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DSPIC33FJ32GP302-I/MM
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5SGXEB6R2F40C3N
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10AX032E3F27E2SG
Intel
XC7VX980T-1FFG1926C
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XC7V2000T-1FLG1925CES9937
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-1FFG1759C
Xilinx Inc.
APA075-TQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N3F40E2SG
Intel