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Référence fabricant | DSC557-054444KI1 |
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Numéro de pièce future | FT-DSC557-054444KI1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | DSC557-05 |
DSC557-054444KI1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | MEMS |
La fréquence | XO (Standard) |
Une fonction | 100MHz |
Sortie | Enable/Disable |
Tension - Alimentation | HCSL |
Stabilité de fréquence | 2.25V ~ 3.6V |
Gamme de traction absolue (APR) | ±50ppm |
Température de fonctionnement | - |
Courant - Alimentation (Max) | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | 120mA (Typ) |
Type de montage | - |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Taille / Dimension | 20-VFQFN Exposed Pad |
Hauteur - assis (max) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC557-054444KI1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DSC557-054444KI1-FT |
DSC557-0344SI1
Microchip Technology
DSC557-0334SI0
Microchip Technology
DSC557-0333SE1
Microchip Technology
DSC557-0333SE1T
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DSC557-0333SI1T
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DSC557-0334SI0T
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DSC557-0343SI1
Microchip Technology
DSC557-0343SI1T
Microchip Technology
DSC557-0344SE1
Microchip Technology
LFE2-6E-6TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-6E-6T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XCV405E-7FG676I
Xilinx Inc.
5SGXMA5N2F40I2LN
Intel
XCV50-4BG256C
Xilinx Inc.
XC5VLX85-3FFG676C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144T
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
AT6005-4JI
Microchip Technology
5SGSMD4H3F35C2LN
Intel