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Référence fabricant | DSC2010FI2-A0003 |
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Numéro de pièce future | FT-DSC2010FI2-A0003 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | DSC2010 |
DSC2010FI2-A0003 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | MEMS |
Fréquence - Sortie 1 | XO (Standard) |
Fréquence - Sortie 2 | 25MHz, 75MHz, 125MHz, 150MHz |
Fréquence - Sortie 3 | - |
Fréquence - Sortie 4 | - |
Une fonction | - |
Sortie | Enable/Disable |
Tension - Alimentation | LVCMOS |
Stabilité de fréquence | 2.25V ~ 3.6V |
Température de fonctionnement | ±25ppm |
Courant - Alimentation (Max) | -40°C ~ 85°C |
Taille / Dimension | 35mA |
la taille | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Paquet / caisse | 0.035" (0.90mm) |
14-VFQFN Exposed Pad | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC2010FI2-A0003 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DSC2010FI2-A0003-FT |
DSC2311KI1-R0054
Microchip Technology
DSC2311KI1-R0054T
Microchip Technology
DSC2311KI1-R0059
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DSC2311KI1-R0059T
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DSC2311KI2-R0001
Microchip Technology
DSC2311KI2-R0001T
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DSC2311KI2-R0002
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DSC2311KI2-R0002T
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DSC2311KI2-R0003
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DSC2311KI2-R0003T
Microchip Technology
EP2C8T144C6N
Intel
A1425A-1PQ100C
Microsemi Corporation
XC3S2000-4FGG900I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-3FGG484I
Xilinx Inc.
M2GL010-VFG256
Microsemi Corporation
M1A3P600-1FG256
Microsemi Corporation
EP1SGX25CF672I6
Intel
10CX105YF672I5G
Intel
LCMXO2-2000HE-4FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290HF35C2N
Intel