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Référence fabricant | DSC1123AI5-135.0000 |
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Numéro de pièce future | FT-DSC1123AI5-135.0000 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | DSC1123 |
DSC1123AI5-135.0000 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | MEMS |
La fréquence | XO (Standard) |
Une fonction | 135MHz |
Sortie | Enable/Disable |
Tension - Alimentation | LVDS |
Stabilité de fréquence | 2.25V ~ 3.6V |
Gamme de traction absolue (APR) | ±10ppm |
Température de fonctionnement | - |
Courant - Alimentation (Max) | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | 32mA |
Type de montage | AEC-Q100 |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Taille / Dimension | 6-SMD, No Lead Exposed Pad |
Hauteur - assis (max) | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1123AI5-135.0000 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DSC1123AI5-135.0000-FT |
MX554BBD322M265
Microchip Technology
MX553BBB156M250
Microchip Technology
MX554BBG322M265
Microchip Technology
MX555ABA50M0000
Microchip Technology
MX553BBA312M500
Microchip Technology
MX553BNR156M250-TR
Microchip Technology
MX553BBD156M250
Microchip Technology
MX553BBA312M500-TR
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MX553BBD156M250-TR
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MX553BNR156M250
Microchip Technology
A54SX16P-1TQG144M
Microsemi Corporation
XC3S700A-5FGG400C
Xilinx Inc.
XC3S1000-4FGG676I
Xilinx Inc.
M1AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
5SGXMA9N3F45I3LN
Intel
XC6VHX250T-1FFG1154I
Xilinx Inc.
APA150-TQ100A
Microsemi Corporation
A42MX09-1PQ160M
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6LMG328E
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S20F780I6
Intel